隨著電子產(chǎn)品在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，對先進封裝技

術(shù)需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減

小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在智能手機中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片

、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機電系統(tǒng)）和DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片都已

采用先進封裝工藝。長電科技與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司

，并毗鄰合資公司，配套設(shè)立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供

全產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。南通富士通微電子股份有限公司近日宣布我國首條12英寸28nm先進

封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，已累計產(chǎn)出晶圓2800

片，凸塊平均良率超過99.9%，達(dá)到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技（本屆展商：

5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產(chǎn)能，分別用于集成電路高密度封裝擴產(chǎn)、

智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項目以及晶圓級先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。此外，封測

大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都在紛紛加速進度布局先進封裝，未來先

進封裝將成為驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力。